意法半导体联盟NXP逼退高通和德仪

[计世网消息](刘清河编译)据国外媒体报道称，意法半导体(ST)与荷兰芯片厂商NXP当地时间周四联合宣布，未来两家公司合并组建一家无线芯片风投企业，以增强与高通和德仪(TI)等领先厂商的竞争实力。

两家公司在协议中称，未来意法半导体将拥有风投公司80%股权，而NXP则拥有该公司另外的20%的股份，并从意法半导体公司获得15.5亿美元现金补偿。

据悉，新的无线芯片风投公司将成为全球无线芯片市场上第三大厂商公司，并且自主拥有上千项通信与多媒体领域内的技术专利，同时将与NXP最近收购的GloNavsGPS和SiliconLaboratorieswireless的业务进行整合。

据悉，联合风投公司将提供基于UMTS、TD-SCDMA、WiFi、蓝牙、GPS、FM、USB、UWB等功能的无线芯片产品。其客户几乎涵盖了所有的手机制造商，主要向其客户提供所需要的2G、2.5G、3G、多媒体以及未来无线技术支持。

2007年，两家公司从无线芯片业务上获得的收入超过了30亿美元。预计到2011年，组建新的联合公司后每年可节约超过2.5亿美元的成本。

诺基亚公司对两家公司的风投合作持赞同态度。诺基亚采购部高级副总裁Jean-FrancoisBaril在一份声明中称，称“无线产品供应链需要合并”