英飞凌已确定为3G iPhone提供基带芯片

英飞凌科技(InfineonTechnologies)可能已取得渴望已久的战果，成为苹果(Apple)公司即将推出的支持3G的iPhone的基带芯片供应商。

应用软件Ziphone的编写者Zibri声称，他在破解iPhone测试版SDK的代码时，发现了这一情况。有报道表明最新的SDK代码中有一行提到了英飞凌的SGOLD3H芯片组，也称为PMB8878。

英飞凌已开发出基带芯片插座，用于现有的采用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone。根据英飞凌的资料，SGOLD3完全支持高速下行链路分组接入(HSDPA)category8，数据下载速率达7.2Mbits/s。

据Zibri介绍，3GiPhone的详细规格功能——预计在六月公开——包括支持高达5百万象素的照相功能、MPEG4/H.263硬件加速和视频技术、连续播放、录音和回放。

他没有提到是否支持GPS或移动电视，利用PMB8878可以实现这些功能。这位iPhone的破译者指出，即使苹果公司使用的就是这个芯片，也未必会实现所有功能——特别是支持DVB-H和存储卡，因为它们非常耗电。

苹果公司的CEO SteveJobs在多个场合透露过，新的iPhone不支持第三代数据速率的原因是考虑芯片组的能耗过大。因此正如指出的那样，对于S-Gold2/PMB8876芯片，苹果选择了避开支持FM收音机和兼容MMC/SD卡。